package io.bdmc.core.msp2000.model;

import lombok.Data;

@Data
/**
 * 单板数据结构
 * 
 */
public class SlotData {
    /**
     * 1个字节，表示机盘的端口号（盘地址）,编号从1始到SlotNumber
     */
    private int slotPort;
    /**
     * 2个字节，表示ModuleData段总的数据长度
     */
    private int length;

    private int allLen;
    /**
     * 保留（4bit）+ 产品类型(12bit) + 年（8bit）+月（4bit）+流水号(12bit)
     */
    private String sn;
    /**
     * 1个字节，表示该单盘的数据有效性
     * 0x53：有效“S”
     * 0x46：网口通讯失败“F”
     * 0x4C：数据长度不足“L”
     * 0x4F：数据长度溢出“O”
     * 0x43：校验和错误“C”
     * 0x45：数据错误“E”
     */
    private String dataValidity;
    /**
     * 表示固件内部版本
     */
    private String sltSVer;
    /**
     * 表示硬件版本
     */
    private String slotHVer;
    /**
     * 表示具体的协议版本
     */
    private String protlVer;
    /**
     * 表示单板可以插到总模块个数
     */
    private int mdNumber;
    /**
     * 表示单盘上面的在位模块个数，若为风扇盘，则表示风扇个数
     */
    private int moduleCount ;
    /**
     * 2个字节，默认为0，共后期扩展
     */
    private int res1;
    /**
     * 1字节 (高4位表示槽高；低四位为槽宽)  普通一个槽位单盘默认值为0x01
     */
    private int slotHW ;
    /**
     * 温度
     */
    private double temper ;
    /**
     * 单盘位置信息
     */
    private String location;
    /**
     * 后面保留字节的长度
     */
    private String resLen;

    private String body;

    private String type;
}